• 목록

• In-cell 터치패널 (In-cell TSP)
  • 상세 정의: 과거에는 디스플레이 패널 위에 별도의 터치 센서 필름(Add-on 방식)을 부착했으나, In-cell 기술은 LCD나 OLED 셀 제조 공정 중에 픽셀 구조 내부(TFT 기판과 컬러필터 사이)에 터치 센서를 직접 내장하는 최신 기술입니다. 이를 통해 디스플레이 두께를 획기적으로 줄이고, 빛 투과율을 높여 더욱 선명한 화질을 구현할 수 있습니다.

  • 기술적 난제: 디스플레이를 구동하는 전기 신호와 터치를 감지하는 신호가 패널 내부에서 매우 근접하게 공존하므로, 상호 간섭(노이즈)이 발생하기 쉽고 외부 정전기에 매우 민감하여 오작동(Ghost Touch)이 발생할 위험이 높습니다.

  • 에버켐텍 솔루션: 에버켐텍의 배면전극용 대전방지 코팅은 패널 뒷면에서 정전기를 안전하게 분산시키고 신호 간섭을 줄여줍니다. 이를 통해 In-cell 구조에서도 안정적인 터치 감도를 확보하고 오작동을 방지합니다.
    
    

• TDDI (Touch and Display Driver Integration)
  • 상세 정의: 기존에 분리되어 있던 '디스플레이 구동 칩(DDI)'과 '터치 제어 칩(Touch IC)'을 하나의 반도체 칩으로 통합한 원칩(One-chip) 솔루션입니다. 스마트폰과 태블릿의 베젤을 줄이고 내부 공간 효율을 높이며, 부품 원가(BOM)를 절감할 수 있어 모바일 기기의 표준 기술로 자리 잡았습니다.

  • 기술적 난제: 두 가지 핵심 기능이 하나의 칩에 집중되면서 칩의 부하가 늘어나고, 열 발생 및 정전기(ESD) 유입 시 칩 전체가 손상될 위험이 커졌습니다. 따라서 패널 차원에서의 완벽한 정전기 방지 대책이 필수적으로 요구됩니다.

  • 에버켐텍 솔루션: 에버켐텍의 코팅제는 TDDI 칩 주변의 전하 축적을 억제하고 정전기를 우회시키는 경로를 제공하여, 칩 손상을 막고 디스플레이가 정상적으로 작동하도록 돕는 핵심 소재입니다.
    
    

• Mini LED 디스플레이
  • 상세 정의: 기존 LCD 백라이트에 사용되던 LED보다 크기가 훨씬 작은 100~200 µm급의 초소형 LED를 광원으로 사용하는 디스플레이입니다. 수천~수만 개의 LED를 촘촘하게 배치하여 구역별로 밝기를 정밀하게 조절하는 '로컬 디밍(Local Dimming)' 기술을 통해, OLED에 버금가는 완벽한 블랙 색상과 높은 명암비를 구현합니다.

  • 기술적 난제: 수만 개의 LED를 개별적으로 제어하기 위해 복잡하고 밀집된 드라이버 회로가 필요하며, 이로 인해 신호 간섭과 정전기 발생 위험이 기존 디스플레이보다 훨씬 높습니다.

  • 에버켐텍 솔루션: 에버켐텍의 대전방지 코팅은 Mini LED 패널 뒷면에서 정전기로부터 회로를 보호하고 신호 간섭을 최소화하여, 고화질 화면이 안정적으로 구현되도록 지원합니다.
    
    

• 정전기 방지 기술 (ESD Protection)
  • 상세 정의: 건조한 환경이나 마찰에 의해 발생하는 수천 볼트(V) 이상의 고전압 정전기 방전(Electrostatic Discharge)으로부터 민감한 반도체와 전자 회로를 보호하는 기술입니다. 디스플레이나 배터리 제조 공정에서는 정전기로 인한 미세 먼지 흡착이나 회로의 유전 파괴(Dielectric Breakdown)를 막기 위해 필수적으로 적용됩니다.

  • 기술적 난제: 패널이 얇아지고 회로가 미세해질수록 약한 정전기에도 치명적인 손상을 입거나 화면이 제멋대로 눌리는 오작동이 발생하기 쉽습니다.

  • 에버켐텍 솔루션: 에버켐텍의 ** ENTIER(엔티어)**는 PEDOT 기반의 대전방지 코팅으로, 10~50 nm의 초박막에서도 높은 투명도와 우수한 전도성을 유지하여 정전기를 효과적으로 제어합니다. 차량용 디스플레이 등 극한 환경에서도 신뢰성을 입증받아 글로벌 시장에 공급되고 있습니다.
    
    

• ITO 및 대체 소재 (Alternative to ITO)
  • 상세 정의: ITO(인듐주석산화물)는 높은 투명도와 전도성을 동시에 갖춰 오랫동안 디스플레이 투명 전극의 표준으로 사용되어 온 세라믹 소재입니다.

  • 기술적 난제: 주원료인 인듐(Indium)이 희소 금속이라 가격 변동성이 크고, 세라믹 특성상 휘거나 구부리면 쉽게 깨지는(취성) 단점이 있어 폴더블 스마트폰이나 차량용 곡면 디스플레이에 적용하는 데 한계가 있습니다.

  • 에버켐텍 솔루션: 에버켐텍은 CNT 및 PEDOT 기반의 코팅 기술을 통해 ITO의 단점인 취성(깨짐)을 보완하고 유연성을 확보했습니다. 이는 폴더블·플렉서블 디스플레이와 같이 유연성이 요구되는 차세대 폼팩터에 적합한 대체 솔루션으로 주목받고 있습니다.
    
    

• 증착 (Deposition) vs 코팅(Coating)
  • 상세 정의:
    • 증착(Sputtering/CVD): 진공 챔버 안에서 금속 입자를 증기 형태로 만들어 기판에 입히는 방식으로, 막질이 우수하나 고가의 장비와 긴 공정 시간이 필요합니다.
    • 코팅(Coating): 기능성 물질을 물이나 친환경 용매에 녹여 액체 상태로 바르는 방식입니다. 마치 페인트를 칠하듯 대면적에 빠르게 코팅할 수 있어 생산성이 매우 높습니다.
  • 에버켐텍 솔루션: 에버켐텍은 독자적인 수계 분산 기술을 통해 고가의 진공 증착 장비 없이도 10~50 nm급 초박막을 균일하게 형성합니다. 이를 통해 고객사는 생산 속도를 높이고 공정 비용을 크게 절감할 수 있습니다.
    
    

5. 성능 지표 및 물성 (Performance Metrics)

• 고속 충·방전 (High-rate Charge/Discharge)
  • 상세 정의: 배터리가 단위 시간당 얼마나 많은 전류를 받아들이고(충전) 내보낼 수(방전) 있는지를 나타내는 C-rate(Current rate) 특성입니다. 전기차(EV)의 충전 시간을 단축하고 급가속 시 필요한 고출력을 내기 위해 가장 중요하게 평가받는 지표입니다.

  • 기술적 난제: 충·방전 속도를 높이면 리튬이온의 이동 병목 현상이 발생하여 열이 심하게 나거나 전압이 급격히 떨어지는 현상이 발생합니다.

  • 에버켐텍 솔루션: 에버켐텍의 하이브리드 도전재와 프라이머 코팅은 전극 내부의 전자 이동 저항을 최소화하여, 고출력 상황에서도 발열을 억제하고 안정적인 성능을 유지하게 합니다.
    
    

• 시인성 / 반사율 / 연필경도
  • 상세 정의:
  • • 시인성(Visibility): 강한 햇빛이나 조명 아래에서도 화면의 정보가 선명하게 보이는 정도입니다. 반사율이 낮을수록 시인성이 좋습니다.

    • 반사율(Reflectance): 외부에서 들어온 빛이 화면 표면에서 반사되는 비율입니다. 반사율이 높으면 거울처럼 비쳐 눈부심을 유발합니다.

    • 연필경도(Pencil Hardness): 도막의 단단함을 측정하는 표준 규격(ASTM D3363)으로, 특정 경도(H, 2H 등)의 연필심으로 긁었을 때 흠집이 나지 않는지 확인합니다.

• • 상세 정의: 제조업에서의 생산성(Throughput)과 원가 경쟁력을 결정짓는 핵심 지표들입니다.
  • • 코팅 속도: 분당 생산 가능한 필름의 길이(m/min)입니다.

    • 코팅층 두께: 기능을 발휘하는 최소한의 두께를 얼마나 얇고 균일하게 제어할 수 있는지가 기술력의 척도입니다. 얇을수록 재료비를 아끼고 제품을 경량화할 수 있습니다.
  • 에버켐텍 솔루션: 에버켐텍은 세척 공정을 생략하는 미세척박 코팅과 고속 슬롯 다이 코팅 기술을 통해 전체 공정 속도를 높이고, 10~50 nm 수준의 초박막을 균일하게 형성하여 생산 수율과 원가 경쟁력을 극대화했습니다.